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国家高新技术企业防静电胶带领先制造商
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半导体切割临时固定
MLCC、电感、Mini LED、芯片、PCB板、玻璃等,切割l固定专用。热分离胶带、UV分离胶带。
芯片封装临时固定
QFN等半导体芯片的封装制程,用于固定引线框架, 防止塑封材料泄漏;在电子制程中高温保护,临时固定,遮蔽,芯片及薄膜等需要精密保护的工艺。
光通讯,激光雷达,汽车电子等,临时遮蔽保护
光通讯、激光雷达、汽车电子等领域专用的无硅高温胶带
SMT制程临时遮蔽保护专用
回流焊、波峰焊、烤漆等SMT制程临时耐高温遮蔽保护专用
锂电池捆扎,料盘固定
防静电固定胶带专为电子行业的制造过程中需静电敏感场所密封、包装, 如锂电池包扎、SMT料盘固定等。
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