聚酰亚胺(pi)保护膜、胶带市场动态

推动因素：电子产业的需求增加

电子行业正在经历快速发展，这主要是由于该领域的技术创新。像智能电视，智能手机和平板电脑是该领域增长较快的产品。传统的FPCB由柔性覆铜箔层压板（FCC）制成，由粘合到铜箔上的聚酰亚胺(pi) 保护膜组成。然而，大多数传统的聚酰亚胺薄膜呈现黄色至深琥珀色，因此不能用于FCCL制造。因此，选择无色pi膜作为制备透明FCCL的替代材料，消费者更喜欢小，轻，薄的电子产品。因此，对轻质、耐用和可靠的材料有很高的要求。pi保护膜和pi高温胶带用于制造紧凑型电子设备中使用的印刷电路板，例如便携式计算机，手表，面板和数码相机。热稳定性以及卓越的机械和电气性能导致电子行业对pi保护膜的需求极大。例如，在笔记本电脑中，将主逻辑板连接到显示器的电缆（每次打开或关闭笔记本电脑时都必须弯曲）通常是带有铜导体的pi基材。该行业对pi薄膜的需求主要归因于其耐高温性能好，低介电常数，对溶剂的依赖较长期稳定。

抑制因素：pi薄膜的高制造成本

单体是制造高性能pi保护膜和胶带的关键成分;其低介电常数和热膨胀等特性是通过选择合适的单体来实现的。pi保护膜和胶带市场的缓慢增长归因于用于合成的单体的高制造成本和非常有限的商业可用性。pi保护膜的制造也需要高水平的技术知识和特殊机器。在pi薄膜的制造过程中，化学亚胺化排除了反解聚反应，使聚酰亚胺获得更高、更稳定的机械性能。但是，由于使用额外的试剂，最终产品也更昂贵。

机会：***用于柔性显示和光电子的透明pi保护膜

传统的聚合物薄膜如PET膜，具有优异的光学透明度。然而，这些薄膜在先进的光电工程中面临着挑战，这主要是由于其有限的使用温度。因此，目前，透明pi薄膜和胶带比传统聚合物更受欢迎。近年来，柔性有源基体有机发光二极管（AMOLED）显示器取得了重大发展，用柔性基板和透明pi保护膜等薄膜取代了硬质玻璃，使显示器更薄、更轻、碎片更少。目前，主要手机制造商正处于开发灵活智能手机原型的阶段，例如柔宇公司的FlexPai，三星的Galaxy Fold，华为的Mate X，联想的Cplus和拥有自己专利的苹果。使用无色pi薄膜制造太阳能电池具有实际优势，例如减轻重量，节省成本和简化制造工艺。太阳能电池中使用的光学聚合物基板需要透明，并且应能够承受超过300°C的加工温度。透明pi保护膜和胶带的特性使其能够生产出高效的太阳能电池。

挑战：pi保护膜和胶带的加工问题

pi保护膜加工所涉及的高水平技术能力是市场面临的主要挑战。它们对热和化学的强烈耐受性也会导致加工困难，例如缺乏溶解度，从而导致其他材料通常被集成到聚合物基质中。

pi保护膜和薄膜市场：生态系统

由于电子行业需求的增加，柔性印刷电路应用领域占***份额

基于应用，柔性印刷电路细分市场在2020年占pi保护膜市场的***份额。这一很大一部分主要归因于pi膜的优异性能，使其成为各种最终用途行业（如电子和汽车）的***材料。

电子产品预计将成为pi膜和胶带市场中增长最快的最终用途行业领域

电子，汽车，航空航天和标签是pi薄膜市场的一些关键最终用途行业领域。电子产品将成为市场上***的最终用途行业。它也是增长最快的细分市场，预计将在预测期内主导市场。在消费电子领域，制造商正在寻找金属和玻璃的替代品，这些pi保护膜和胶带为他们提供了价格和性能的理想组合。例如，LG Display开发了一种聚酰亚胺塑料基板，该基板在高温下保持稳定并具有化学稳定性。

预计亚太地区将在预测期内引领市场

预计到亚太地区将成为pi保护膜的***市场。该地区不断增长的电子工业导致对pi保护膜的高需求。公司使用pi保护膜和胶带代替玻璃来制造移动设备的显示器，因为它们更轻、更薄、不易破碎。2016年6月，Aimechatec， Ltd.和日立高科技株式会社宣布，计划扩大并建立销售联盟，通过将薄膜技术作为制造系统整合，进入IT设备市场的薄膜解决方案领域。