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QQ咨询半导体切割临时固定
发表时间： 2018-11-05 14:26:01
作者： 深圳科宏健科技有限公司
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MLCC、电感、Mini LED、芯片、PCB板、玻璃等，切割l固定专用。热分离胶带、UV分离胶带。
MLCC、电感、Mini LED、蓝宝石、PCB、芯片等
半导体产品切割时临时固定保护，
避免切割过程中造成的元件损伤、飞散等问题。
有效的保护电解液不渗进被贴物，解粘后产品粘性几乎为零，为各种制程保护提供高效的解决方案。
专为电子制程中保护敏感的材料表面研发，科宏健独特的研发技术，
既能对制程产品固定保护又能实现低粘性剥离，新技术、新工艺赋予产品优秀的黏贴性和耐酸碱性，
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