光通讯,激光雷达,汽车电子等,临时遮蔽保护

光通讯、激光雷达、汽车电子等领域
专用的无硅高温胶带

应用于对绑定遮蔽保护要求较高的SMT领域： 如汽车电子控制系统、激光雷达及光通讯模块、
MEMS封装、 半导体封装工艺、引线框架保护，防止树脂泄漏。

非硅耐高温胶带是以PI为基材，表面均匀涂布特殊非硅压敏胶，
能应对特定要求的生产工艺，尤其适用 对硅污染等电子遮蔽要求较高的领域。

产品非硅设计，消除了硅污染造成的电子器件绑定隐患；

产品初始粘性优异，服帖性好，可快速完成贴附保护；基材采用双拉伸PI，有良好的抗张性和高温平整性； 

 产品耐高温：可用于上芯，绑定，高温遮蔽等高精度应用，易移除，无残胶。