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DIH775A-B 耐高温双面胶带
科宏健耐高温PI双面胶带DIH755A-B，是一款以硅胶作为压敏胶基材的双面 PI 胶带，粘接力好且耐高温。可用于柔性电路板生产；电子元器件高温贴合；柔性电路板表面贴装等。
产品简介：
科宏健DIH755A-B耐高温双面胶带，是一款以硅胶作为压敏胶基材的双面 PI 胶带，粘接力好且耐高温。
产品应用：
1、柔性电路板生产；
2、电子元器件高温贴合；
3、柔性电路板表面贴装等。
产品结构：
产品参数：
产品总厚度 | 200±10 um | |
基材厚度 | 75 um | |
剥离力 | A胶层 | 8.0(N/25mm) |
B胶层 | 0.8(N/25mm) | |
拉伸断裂强度 | ≥8(KN/M) | |
断裂伸长率 | ≥50% | |
可耐电压 | ≥8KV | |
长期使用温度 | 260℃ | |
产品总厚度 | 200±10 um | |
基材厚度 | 75 um | |
剥离力 | A胶层 | 8.0(N/25mm) |
B胶层 | 0.8(N/25mm) | |
拉伸断裂强度 | ≥8(KN/M) | |
断裂伸长率 | ≥50% | |
可耐电压 | ≥8KV | |
长期使用温度 | 260℃ | |
1、柔性电路板生产；
2、电子元器件高温贴合；
3、柔性电路板表面贴装等。
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