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DIH775A-B 耐高温双面胶带

科宏健KHJ耐高温有机硅胶柔软电路板粘合双面胶带DIH755A-B一款以硅胶作为压敏胶基材的双面PI胶带,粘接力好且耐高温。适用于柔性电路板生产;电子元器件高温贴合;柔性电路板表面贴装等。

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产品简介:

科宏健DIH755A-B耐高温双面胶带,是一款以硅胶作为压敏胶基材的双面 PI 胶带,粘接力好且耐高温。



产品应用:

1、柔性电路板生产;

2、电子元器件高温贴合;

3、柔性电路板表面贴装等。



产品结构:



产品参数:


产品总厚度

200±10 um

基材厚度

75 um

剥离力

A胶层

8.0(N/25mm)

B胶层

0.8(N/25mm)

拉伸断裂强度

≥8(KN/M)

断裂伸长率

≥50%

可耐电压

≥8KV

长期使用温度

260℃



产品总厚度

200±10 um

基材厚度

75 um

剥离力

A胶层

8.0(N/25mm)

B胶层

0.8(N/25mm)

拉伸断裂强度

≥8(KN/M)

断裂伸长率

≥50%

可耐电压

≥8KV

长期使用温度

260℃

1、柔性电路板生产;

2、电子元器件高温贴合;

3、柔性电路板表面贴装等。

DIH775A-B 耐高温双面胶带
科宏健KHJ耐高温有机硅胶柔软电路板粘合双面胶带DIH755A-B一款以硅胶作为压敏胶基材的双面PI胶带,粘接力好且耐高温。适用于柔性电路板生产;电子元器件高温贴合;柔性电路板表面贴装等。
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