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QFN封装胶带


QFN封装胶带是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带,用于半导体芯片封装固定保护,移除无残胶


  • 材料和涂布均匀,精度高;
  • 采用PI基材,耐高温特性优异,热稳定性好;
  • 贴膜和剥膜时无需预热;
  • 胶带剥离后无残胶;
  • 产品洁净度高,无污点、杂质;
  • 可ESD,用于高端要求。

应用于QFN等半导体芯片的封装制程,用于固定引线框架,防止塑封材料泄露;在电子制程中高温保护,临时固定,遮蔽,芯片及薄膜等需要精密保护的工艺。

QFN封装胶带
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