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热解粘胶带-热分离胶带-热解粘双面胶带

【产品介绍】我司自主研发和生产热解粘胶带,又名发泡胶、定位切割膜等。热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成,在常温下具有一定的粘合力,只要加热到设定的温度,粘合力即消失,能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力,提高效益大化。

使用说明:

在常温下有一定的粘性,可起定位作用,满足了精密加工的要求。待加工完毕,只需加热到设定温度2-5分钟,粘性自动消失,实现简单快捷与被贴物分离(注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡)

【产品特点】-常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。


--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。

--可选择片状、卷、标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。 (100, 125 or 145) .
--可在一定的温度下准确无误从被贴物分离、为自动化、节省人力化作出贡献。

--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

--尺寸:150*150  160*160  180*180  200*200mm等,可按客户需求制作。

--粘度:低粘、中粘、高粘三种。



--发泡及切割温度:

1.      低温:90-100度,2-5分钟发泡剥离(可根据客户实际应用调整);分切温度不超过70度;
2.      中温:120-130度,2-5分钟发泡剥离(可根据客户实际应用调整);分切温度不超过90度;
3.      高温:140-150度,2-5分钟发泡剥离(可根据客户实际应用调整);分切温度不超过120度。

另外也可以根据客户产品需求,定做不同粘度和温度的单、双面胶。




1.     用于MLCC/MLCI半成品裁切定位;

2.      用于小、精、贴片电子元器件加工固定

3.      电路板安装零部件定位;

5.      环形压敏电阻等电子元器件定位印刷;

6.      芯片塑封制程固定

7.      剥离研磨加工定位;

8.      高端铭牌定位切割等。


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