本产品主要应用于MLCC、电感、PCB板等半导体产品切割的临时固定。我司自主研发和生产热解粘胶带，又名发泡胶、定位切割膜等。热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益最大化。

热解粘胶带-概述

热解粘胶带-产品参数

热解粘胶带-产品图1

热解粘胶带-产品图2

热解粘胶带-产品图3

热解粘胶带-产品图4

产品介绍

我司自主研发和生产热解粘胶带，又名发泡胶、定位切割膜等。热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益最大化。

使用说明

在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度2-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷与被贴物分离（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡）

产品特点

常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。

--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。

--可选择片状、卷状、标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。 (100℃, 125℃ or 145℃) .
--可在一定的温度下准确无误从被贴物分离、为自动化、节省人力化作出贡献。

--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

--尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，也可按客户需求制作。

--粘度：低粘、中粘、高粘三种。

--发泡及切割温度：

1.      低温：90-100度，2-5分钟发泡剥离（可根据客户实际应用调整）；分切温度不超过70度；
2.      中温：120-130度，2-5分钟发泡剥离（可根据客户实际应用调整）；分切温度不超过90度；
3.      高温：140-150度，2-5分钟发泡剥离（可根据客户实际应用调整）；分切温度不超过120度。

另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单面、双面胶。

1. 用于MLCC/MLCI半成品裁切定位；

2. 用于小、精、贴片电子元器件加工固定；

3. 电路板安装零部件定位；

5. 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；

6. 芯片塑封制程固定

7. 剥离研磨加工定位；

8. 高端铭牌定位切割等。