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IH810D 非硅耐高温胶带

非硅耐高温胶带是以PI为基材,表面均匀涂布特殊非硅压敏胶, 能应对特定要求的生产工艺,尤其适用对硅污染等电子遮蔽要求较高的领域。

IH810D 非硅耐高温胶带


产品描述 

非硅耐高温胶带是以PI为基材,表面均匀涂布特殊非硅压敏胶, 能应对特定要求的生产工艺,尤其适用对硅污染等电子遮蔽要求较高的领域。


产品特性 

1.耐高温性能优异,过回流焊移除无残胶;

2.非有机硅设计消除了因有机硅对电子产品表面污染造成的潜 在绑定隐患; 

3.具备良好的初粘性,可在轻微力度下完成贴合。


                     

非硅耐高温胶带基材基材厚度(um)总厚度(um)离型膜厚度(um)剥离力(N/25mm)最高耐温性颜色
IH810DPI2535502.6260℃*10min茶色


产品应用 

应用于对绑定要求较高的SMT领域:如汽车电子控制系统,激光雷达及光通讯模块,半导体封装工艺,引线框架保护,防止树脂泄漏。

IH810D 非硅耐高温胶带
非硅耐高温胶带是以PI为基材,表面均匀涂布特殊非硅压敏胶, 能应对特定要求的生产工艺,尤其适用对硅污染等电子遮蔽要求较高的领域。
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