非硅耐高温胶带是以PI为基材,表面均匀涂布特殊非硅压敏胶, 能应对特定要求的生产工艺,尤其适用对硅污染等电子遮蔽要求较高的领域。
非硅耐高温胶带,又称无硅高温胶带,是以PI为基材,表面均匀涂布特殊非硅压敏胶, 能应对特定要求的生产工艺,尤其适用对硅污染等电子遮蔽要求较高的领域。
应用于对绑定要求较高的SMT领域:如汽车电子控制系统,激光雷达及光通讯模块,半导体封装工艺,引线框架保护,防止树脂泄漏。
1.耐高温性能优异,过回流焊移除无残胶;
2.非有机硅设计消除了因有机硅对电子产品表面污染造成的潜 在绑定隐患;
3.具备良好的初粘性,可在轻微力度下完成贴合。
非硅耐高温胶带 | 基材 | 基材厚度(um) | 总厚度(um) | 离型膜厚度(um) | 剥离力(N/25mm) | ***耐温性 | 颜色 |
IH810D | PI | 25 | 35 | 50 | 2.6 | 260℃*10min | 茶色 |
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