pcb板贴胶机
用于SMT生产线，对PCB板金手指进行贴装高温胶，对金手指进行制程保护
产品特点：
· 贴胶平整；
· 包裹高温假至两面；
· 通用多规格物料；
· 不残胶；
· 快速转线。
辅料信息：
· PCB板通过上板机上料；
· 高温胶采用卷装来料。
 |  |  |
设备参数：
| 要求 | 规格 | |
| 1 | 主体外形尺寸 | 1250*1050*1850mm |
| 2 | PCB兼容尺寸 | Min50*50mm,Max260*360mm |
| 3 | PCB厚度 | 0.8mm-2.5mm |
| 4 | 流道调宽 | 50mm~400mm |
| 5 | 流道调节方式 | 自动调宽 |
| 6 | PCB进板方向 | 右进左出 |
| 7 | PCB出板方向 | 与进板方向同向（可选PCB板进板与出板方向需旋转90度） |
| 8 | 高温胶来料 | 卷状来料,***外径180mm |
| 9 | 高温胶贴装精度 | +/-0.5mm（超过金手指0.5mm，必须包裹住金手指） |
| 10 | 高温胶贴装方式 | 自正面经侧面包覆至背面，贴平整 |
| 11 | 金手指位置要求 | 1，板单侧或对称两侧 2，金手指与PCB板边平齐或凸出PCB板边 3，金手指不能在PCB板内部 4，金手指距离PCB板边（搭接轨道的边）尺寸需要大于10mm |
| 12 | 高温胶***小贴装长度 | 40mm |
| 13 | C/T | 8S（高温胶贴装数量与长度会影响整机CT） |
| 14 | 轨道高度 | 900+/-20mm |
| 15 | 操作界面 | 触摸屏 |
| 16 | 气源压力 | 0.5-0.7MPa |
| 17 | 电源电压 | AC220v/50HZ |
| 18 | 功率 | 1000W |
| 19 | 设备重量 | 600KG |
产品应用效果：
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