TTU2金手指自动贴胶机
专门针对高精度贴胶场合，且各机构采用电机驱 动，完全参数化管理，实现一键换线；适用高温胶 带、3M胶带、双面胶带、美纹胶带、泡面胶、二维码等贴附。
设备特点：
· 贴胶平整
· 包裹高温胶至两面
· 激光定位、高精度贴膜
· 全参数化管理、一键转线
· PLC控制系统+电脑触摸屏+操作按钮
· 轨道自动调宽，轨道两段式动力
· 包胶头自动调宽适用不同宽度产品
· 兼容SMEMA接口
· 通用多规格物料
· 不残胶、不沾锡
主要参数：
| 外形尺寸 | L : 1165mm W: 1225mm H : 1725mm |
| PCB兼容尺寸 | 长度（轨道调宽方向）55-300mm 宽度（轨道流向方向）55-200mm |
| 金手指尺寸范围 | 长度方向：大于20mm 宽度方向：3-11mm |
流道调宽 | 50mm~400mm |
| 流道调节方式 | 自动调宽 |
PCB厚度 | 0.8mm-2.5mm |
PCB进板方向 | 右进左出 |
PCB出板方向 | 与进板方向同向 （可选PCB板进板与出板方向需旋转90度） |
| 轨道高度 | 900+/-20mm |
| 操作界面 | 触摸屏 |
| 气源压力 | 0.5-0.7MPa |
| 电源电压 | AC220v/50H |
功率 | 1500W |
| 设备重量 | 700KG |
C/T | 10S（高温胶贴装数量与长度会影响整机CT） |
| 高温胶来料 | 卷状来料,***外径150mm |
| 高温胶贴装精度 | 宽度方向±0.2mm， 长度方向±1m |
| 高温胶包边方式 | 自正面经侧面包覆至背面， 压合平 |
| 高温胶包边模式选择 | 只贴不包，既贴又包 |
| 金手指位置要求 | 1. 板单侧或对称两侧 2. 金手指与PCB板边平齐或凸出 PCB板边 3. 金手指不能在PCB板内部 4. 金手指距离PCB板边（搭接轨道 的边）尺寸需要大于8mm |
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