半自动贴胶机TSW1
半自动包胶机，实现所有直边产品侧面贴胶、包胶功能，覆盖PCB板、卡纸、电池包、显示器模组等。
设备特点：
使用范围广、兼容性强
贴胶平整、无气泡
可贴不用长度胶带
不伤产品、不残胶
参数化管理、快速换线
高产增效
物料信息：
片状物料，适用于PCB、卡纸、电池包、显示器模组等产品实现侧面贴胶、包胶功能
胶带采用卷装来料，适用于高温胶、美纹胶、双面胶等。
 |  |  |
设备参数：
| 要求 | 规格 | |
| 1 | 主体外形尺寸 | 730*530*1170mm |
| 2 | 物料兼容尺寸 | 长度（轨道调宽方向）55-300mm 宽度（轨道流向方向）55-200mm |
| 3 | 物料兼容厚度 | 0.8mm-5.0mm |
| 4 | 可贴胶带长宽范围 | 长度方向：20-300mm 宽度方向：6-28mm |
| 5 | 胶带来料 | 卷状来料,***外径150mm |
| 6 | 贴胶精度 | 宽度方向±0.3mm，长度方向±1mm |
| 7 | C/T（每条胶带） | 4S（按200mm长度计算） |
| 8 | 轨道高度 | 850+/-10mm |
| 9 | 操作界面 | 触摸屏 |
| 10 | 气源压力 | 0.5-0.7MPa |
| 11 | 电源电压 | AC220v/50HZ |
| 12 | 功率 | 500W |
| 13 | 设备重量 | 100KG |
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