科宏健亮相慕尼黑上海电子设备展，半导体封装胶带新方案

2023年4月13-15日，为期3天的2023慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大开展！

作为电子制造行业的展示交流平台，2023慕尼黑上海电子生产设备展规模达到7.3万平方米，强势吸引了800+业界企业参展，涵盖工业4.0，汽车电子、智慧工厂等多个领域，一站式展示智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

科宏健作为全球电子ESD胶带制造商应邀参展，携多种电子制程辅料解决方案及特种封装胶带解决方案惊艳亮相展会。

科宏健的ESD特种胶带、SMT耗材在工业、电子领域拥有广泛应用，防静电高温胶带、半导体封装胶带、UV减粘胶带、热解粘胶带、SMT接料带、SMT接料工具等产品分别被应用在半导体制造、5G光通讯、光电显示、精密电子等行业。

在电子产品的各种制造工序中实现了自动化，节省人力,降本增效，提高工业生产效率。展会首日，科宏健展位人流如潮，吸引了众多国内外观展者和专业人士前来咨询了解。

本次展会科宏健展示的特种封装胶带解决方案中，受瞩目的当属半导体封装胶带、热解粘胶带及UV减粘胶带。

半导体封装胶带可用于QFN等半导体芯片的封装制程，用于固定引线框架，防止塑封材料泄漏；也可用在电子制程中高温保护、临时固定、遮蔽、芯片及薄膜等需要精密保护的工艺，是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带，移除无残胶。

热解粘胶带是一款PET热剥离发泡压敏胶带，它初始具有较高剥离力，经过一定高温发泡后变得几乎不具有粘性的特点，可用于MLCC片式电容，片式电感制程中的切割定位及LCD/TP触控面板玻璃减薄，LED切割研磨抛光、蓝宝石基板的薄化研磨制程。

UV减粘胶带是一款防静电UV胶带，具有较高的初始粘性， 经过 UV 照射后胶面粘性大大降低，可以很轻松剥离，无残胶。可应用各种硅晶封装体、元器件，陶瓷电容、PCB板切割定位保护。

此外还有科宏健科技电子制造制程辅料解决方案，从上料前到发货、仓储每一步所需要的辅料耗材，科宏健都可满足客户。

作为全球电子制造行业ESD胶带实力制造商、SMT接料先创企业，科宏健不断创新，24年如一日地坚持服务、质量、交期、成本四大核心理念满足客户需求。我们将以为工业生产、电子制造提供更稳定的辅料耗材为使命，不忘初心，砥砺前行。