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半导体封装离型膜 BR-350M0Y
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晶圆撕膜胶带 F914WT
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热解粘胶带-热分离胶带-热解粘双面胶带
本产品主要应用于MLCC、电感、PCB板等半导体产品切割的临时固定。热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益。
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IH810A QFN封装胶带
QFN封装胶带是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带，用于半导体芯片封装固定保护，移除无残胶。材料和涂布均匀，精度高；采用PI基材，耐高温特性优异，热稳定性好；贴膜和剥膜时无需预热；胶带剥离后无残胶；产品洁净度高，无污点、杂质；可ESD，用于高端要求。
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防静电UV胶带
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防静电UV胶带
UV胶带是一款以聚酯薄膜为基材表面涂布UV胶黏剂的高性能产品，初始具有较高剥离力，UV照射后变成低黏的特性。是应用于晶圆片、元器件、玻璃切割和研磨制程应用，LED基板的封装，3D玻璃贴合的胶带。
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耐高温聚酰亚胺胶带 - IH852TP
IH852TP 该产品是一款以有机硅为胶粘剂的耐高温聚酰亚胺胶带，具有优异的耐高温特性、耐有机溶剂性。
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UV减粘膜 - UV406F
UV406F 是一款内聚良好的 UV 减粘型保护膜，具有良好的初始粘性，经过 UV 照射后胶面粘性大大降低，可以实现轻松剥离，无残胶无毛刺。
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UV 解粘胶带 - UV408H
UV408H 是一款 UV 减粘胶带，具有较高的初始粘性，经过 UV 照射后胶面粘性大 大降低，可以很轻松剥离。
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UV减粘胶带- UV408T
UV408T是一款UV减粘胶带，具有较高的初始粘性，经过UV照射后胶面粘性大大降低，可以很轻松剥离。
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TS630D 热解减粘胶带
TS630D是一款蓝色热分离胶带，它具有较高的初始粘性，在一定温度 （135-150℃）下，胶面粘性消失，可实现与被贴物自动分离。
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TS618G热解粘胶带
TS618G是一款复合单面浅红色热解粘胶带，它具有较高的初始粘性，在130-140℃条件下，胶面粘性消失，可实现与被贴物自动分离。
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