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热解粘胶带-热分离胶带-热解粘双面胶带
本产品主要应用于MLCC、电感、PCB板等半导体产品切割的临时固定。我司自主研发和生产热解粘胶带，又名发泡胶、定位切割膜等。热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益***化。
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TS630C热分离胶带
TS630C是一款PET热剥离发泡压敏胶带，初始具有较高剥离力，经过一定高温发泡后变得几乎不具有粘性的特点。 常温下粘着力高； 达到发泡温度，粘性会急剧下降； 移除不留残胶，对被贴物表面无损伤。
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TS630A热分解粘胶带
科宏健KHJ热解粘胶带TS630A一款PET蓝色热剥离发泡压敏胶带，它初始具有较高剥离力，经过一定高温发泡后变得几乎不具有粘性的特点。适用于PCB板、陶瓷、玻璃、晶圆等研磨切割保护；金属机壳后盖二次阳极氧化表面保护；铜基板的内侧溶液浸泡表面保护。
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QFN封装胶带
QFN封装胶带是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带，用于半导体芯片封装固定保护，移除无残胶。材料和涂布均匀，精度高；采用PI基材，耐高温特性优异，热稳定性好；贴膜和剥膜时无需预热；胶带剥离后无残胶；产品洁净度高，无污点、杂质；可ESD，用于高端要求。
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E1-F921B 防静电粘接胶带
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E1-F921B防静电粘接固定胶带
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miniLED UV 解黏胶带
该系列产品是以柔软的PO薄膜为基材，涂以特殊丙烯酸胶粘剂，有良好的粘接效果，UV光照后粘性极低，且无残胶
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IH899BF 双拉伸 PI 无硅耐高温胶带
IH899BF 该产品是以双拉 PI 膜为基材， 涂覆耐温型亚克力压敏胶的耐高温胶带。 具有较低粘性及良好的耐高温效果；覆有蓝色离型膜便于模切成型。
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IH890S 非硅耐高温胶带
IH890S 是一款以 PI 为基材并涂布特殊配方设计的无硅耐高温胶带，具有良好的高温粘接性和遮蔽性，移除无残胶。
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导热缓冲膜 E2-IB0815
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E1-MH318G 防静电耐高温美纹纸胶带
防静电耐高温美纹纸胶带是以纸为基材，表面涂布压敏胶粘剂，产品具有耐高温，防静电，服帖性良好的特性。
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E2-IC168 防静电粘尘纸卷
深圳科宏健E2-IC168防静电粘尘纸卷以白色PP合成纸为基材，表面涂覆特种丙烯酸胶黏剂的粘尘纸卷；粘尘效果良好、不残胶且防静电性能优越。
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