行业应用
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半导体切割临时固定
MLCC、电感、Mini LED、芯片、PCB板、玻璃等，切割l固定专用。热分离胶带、UV分离胶带。
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芯片封装临时固定
QFN等半导体芯片的封装制程，用于固定引线框架， 防止塑封材料泄漏；在电子制程中高温保护，临时固定，遮蔽，芯片及薄膜等需要精密保护的工艺。
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光通讯,激光雷达,汽车电子等,临时遮蔽保护
光通讯、激光雷达、汽车电子等领域专用的无硅高温胶带
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SMT制程临时遮蔽保护专用
回流焊、波峰焊、烤漆等SMT制程临时耐高温遮蔽保护专用
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锂电池捆扎,料盘固定
防静电固定胶带专为电子行业的制造过程中需静电敏感场所密封、包装， 如锂电池包扎、SMT料盘固定等。
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UV保护膜应用半导体封装、晶圆切割
UV减黏膜又称失粘胶带、UV减粘胶带，紫外线胶带是采用特殊的PO基材涂上基膜UV高粘胶水。
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