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Sputter遮蔽胶带
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半导体封装离型膜 BR-350M0Y
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晶圆撕膜胶带 F914WT
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热解粘胶带-热分离胶带-热解粘双面胶带
本产品主要应用于MLCC、电感、PCB板等半导体产品切割的临时固定。我司自主研发和生产热解粘胶带，又名发泡胶、定位切割膜等。热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益***化。
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TS630C热分离胶带
TS630C是一款PET热剥离发泡压敏胶带，初始具有较高剥离力，经过一定高温发泡后变得几乎不具有粘性的特点。 常温下粘着力高； 达到发泡温度，粘性会急剧下降； 移除不留残胶，对被贴物表面无损伤。
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TS630A热分解粘胶带
科宏健KHJ热解粘胶带TS630A一款PET蓝色热剥离发泡压敏胶带，它初始具有较高剥离力，经过一定高温发泡后变得几乎不具有粘性的特点。适用于PCB板、陶瓷、玻璃、晶圆等研磨切割保护；金属机壳后盖二次阳极氧化表面保护；铜基板的内侧溶液浸泡表面保护。
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IH810FD 非硅耐高温胶带
非硅耐高温胶带是以PI为基材，表面均匀涂布特殊非硅压敏胶， 能应对特定要求的生产工艺，尤其适用对硅污染等电子遮蔽要求较高的领域。
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IH810A QFN封装胶带
QFN封装胶带是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带，用于半导体芯片封装固定保护，移除无残胶。材料和涂布均匀，精度高；采用PI基材，耐高温特性优异，热稳定性好；贴膜和剥膜时无需预热；胶带剥离后无残胶；产品洁净度高，无污点、杂质；可ESD，用于高端要求。
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IH855 高温遮蔽胶带
科宏健KHJ绝缘耐高温PI膜硅胶电子制造波峰回流焊遮蔽保护胶带IH855，以硅胶作为压敏胶，PI膜为基材的茶色胶带，具有良好的高温遮蔽性和绝缘性。主要应用于线路板波峰焊过程中保护线路板上的金手指及其他接插孔 典型应用 电子制造的波峰焊和回流焊制程对热敏感元器件的保护。
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防静电UV胶带
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防静电UV胶带
UV胶带是一款以聚酯薄膜为基材表面涂布UV胶黏剂的高性能产品，初始具有较高剥离力，UV照射后变成低黏的特性。是应用于晶圆片、元器件、玻璃切割和研磨制程应用，LED基板的封装，3D玻璃贴合的胶带。
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E2-DIH776A-B 防静电耐高温双面胶带
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