热解粘胶带-热分离胶带-热解粘双面胶带
本产品主要应用于MLCC、电感、PCB板等半导体产品切割的临时固定。我司自主研发和生产热解粘胶带,又名发泡胶、定位切割膜等。热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成,在常温下具有一定的粘合力,只要加热到设定的温度,粘合力即消失,能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力,提高效益***化。
QFN封装胶带
QFN封装胶带是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带,用于半导体芯片封装固定保护,移除无残胶。材料和涂布均匀,精度高;采用PI基材,耐高温特性优异,热稳定性好;贴膜和剥膜时无需预热;胶带剥离后无残胶;产品洁净度高,无污点、杂质;可ESD,用于高端要求。
E1-MH318G 防静电耐高温美纹纸胶带
防静电耐高温美纹纸胶带是以纸为基材,表面涂布压敏胶粘剂,产品具有耐高温,防静电,服帖性良好的特性。
IH852 高温遮蔽胶带
E1-IH803 防静电高温遮蔽胶带