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热解粘胶带-热分离胶带-热解粘双面胶带
本产品主要应用于MLCC、电感、PCB板等半导体产品切割的临时固定。我司自主研发和生产热解粘胶带，又名发泡胶、定位切割膜等。热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益***化。
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TS630A热分解粘胶带
科宏健KHJ热解粘胶带TS630A一款PET蓝色热剥离发泡压敏胶带，它初始具有较高剥离力，经过一定高温发泡后变得几乎不具有粘性的特点。适用于PCB板、陶瓷、玻璃、晶圆等研磨切割保护；金属机壳后盖二次阳极氧化表面保护；铜基板的内侧溶液浸泡表面保护。
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QFN封装胶带
QFN封装胶带是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带，用于半导体芯片封装固定保护，移除无残胶。材料和涂布均匀，精度高；采用PI基材，耐高温特性优异，热稳定性好；贴膜和剥膜时无需预热；胶带剥离后无残胶；产品洁净度高，无污点、杂质；可ESD，用于高端要求。
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E1-F921B防静电粘接固定胶带
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