IC封装方式与IC封装分类

多个处理步骤在单个晶圆上同时进行，以生产出所需半导体集成电路(IC通常，通过诸如光刻的制程(process大批量地在电子级硅(EGS或其他半导体资料的单个晶圆上生产IC该晶圆被切割(切片”成许多块，每个块包括一个电路副本。切割晶圆的制程被称为切片或单切(singul且每个块被称为管芯或芯片。       半导体芯片的制作中。>

有必要维护芯片免受损坏，因为从晶圆分离单独的芯片可能对芯片造成损坏。为维护芯片且减少这种损坏，通常在单切之前首先将黏着胶带施加到晶圆的底部外表。单切制程之后，从芯片上移除该黏着胶带。从薄管芯(例如，最小厚度40μm移除黏着胶带遭受管芯开裂且导致生产损失。

Package--封装体：

指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。

IC Package种类很多，可以按以下标准分类：

 按封装材料划分为：

  金属封装、陶瓷封装、塑料封装

 按照和PCB板连接方式分为：

   PTH封装和SMT封装

 按照封装外型可分为：

   SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；

Raw Material in Assembly(封装原材料)

提供电路连接和Die的固定作用；

主要材料为铜，会在上面进行镀银、    NiPdAu等材料；

L/F的制程有Etch和Stamp两种；

易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH;

除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame，   BGA采用的是Substrate；