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IC封装方式与IC封装分类

发表时间: 2023-05-05 13:43:01

作者: 深圳科宏健科技有限公司

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多个处理步骤在单个晶圆上同时进行,以生产出所需半导体集成电路(IC通常,通过诸如光刻的制程(process大批量地在电子级硅(EGS或其他半导体资料的单个晶圆上

多个处理步骤在单个晶圆上同时进行,以生产出所需半导体集成电路(IC通常,通过诸如光刻的制程(process大批量地在电子级硅(EGS或其他半导体资料的单个晶圆上生产IC该晶圆被切割(切片”成许多块,每个块包括一个电路副本。切割晶圆的制程被称为切片或单切(singul且每个块被称为管芯或芯片。       半导体芯片的制作中。>

有必要维护芯片免受损坏,因为从晶圆分离单独的芯片可能对芯片造成损坏。为维护芯片且减少这种损坏,通常在单切之前首先将黏着胶带施加到晶圆的底部外表。单切制程之后,从芯片上移除该黏着胶带。从薄管芯(例如,最小厚度40μm移除黏着胶带遭受管芯开裂且导致生产损失。

Package--封装体:

指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。

IC Package种类很多,可以按以下标准分类:

 按封装材料划分为:

  金属封装、陶瓷封装、塑料封装

 按照和PCB板连接方式分为:

   PTH封装和SMT封装

 按照封装外型可分为:

   SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;



Raw Material in Assembly(封装原材料)

提供电路连接和Die的固定作用;

主要材料为铜,会在上面进行镀银、     NiPdAu等材料;

L/F的制程有Etch和Stamp两种;

易氧化,存放于氮气柜中,湿度小 于40%RH;

除了BGA和CSP外,其他Package都会采用Lead Frame,    BGA采用的是Substrate;


IC封装方式与IC封装分类
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