为什么要选择科宏健非硅高温胶带？

随着电子设备制造流程严格化，目前大部分中上等级的电子元器件都要求高防静电，高清洁度，这样才能达到出口检测标准，这样一来可以提升元器件的寿命，一方面可以提升品牌形象。

防静电通常电子厂商都比较重视这个环节，也比较好处理这个问题，但是电子元件在做SMT的时候需要高温胶带来做辅助遮蔽作用，目前市面上大部分高温胶带都是采用压敏胶来作为主要粘剂固定，这个过程就会出现一个问题，压敏胶在受热的过程剥离之后会留下残胶，而且这些残胶一大部分是无法通过清洗机清洗掉，特别是半导体封装方面，属于内置残胶，压根就无法处理。

科宏健为了让SMT能够很好的完成，研制了无硅保护胶带，主要采用了无硅压敏胶来固定元器件，由于胶水中不含有硅成份，那么在剥离的时候就不会留下残胶，目前国际***也在出售这类胶带，但是跟科宏健相比价格要贵出6-8倍，在同等效果的条件下，我们当然选择较低成本的供应商。

科宏健无硅保护胶带主要特点：

1. 产品非硅设计，消除硅污染造成的电子器件绑定隐患；

2. 产品初始粘性 优异，服帖性好，可快速完成贴附保护；

3. 基材采用双拉伸PI，有良好的抗张性和高温平整机；

4. 产品耐高温；可用于上芯，绑定，高温遮蔽等高精度应用，易移除，无残胶；

产品应用:

应用于绑定遮蔽保护要求较高的SMT领域：如汽车电子控制系统，激光雷达及光通讯模块，MEMS封装，半导体封装工艺，引线框架保护，防止树脂泄露。