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为什么要选择科宏健非硅高温胶带?

发表时间: 2023-06-21 16:31:04

作者: 深圳科宏健科技有限公司

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随着电子设备制造流程严格化,目前大部分中上等级的电子元器件都要求高防静电,高清洁度,这样才能达到出口检测标准,这样一来可以提升元器件的寿命,一方面可以提升品牌形

随着电子设备制造流程严格化,目前大部分中上等级的电子元器件都要求高防静电,高清洁度,这样才能达到出口检测标准,这样一来可以提升元器件的寿命,一方面可以提升品牌形象。

防静电通常电子厂商都比较重视这个环节,也比较好处理这个问题,但是电子元件在做SMT的时候需要高温胶带来做辅助遮蔽作用,目前市面上大部分高温胶带都是采用压敏胶来作为主要粘剂固定,这个过程就会出现一个问题,压敏胶在受热的过程剥离之后会留下残胶,而且这些残胶一大部分是无法通过清洗机清洗掉,特别是半导体封装方面,属于内置残胶,压根就无法处理。

科宏健为了让SMT能够很好的完成,研制了无硅保护胶带,主要采用了无硅压敏胶来固定元器件,由于胶水中不含有硅成份,那么在剥离的时候就不会留下残胶,目前国际***也在出售这类胶带,但是跟科宏健相比价格要贵出6-8倍,在同等效果的条件下,我们当然选择较低成本的供应商。

科宏健无硅保护胶带主要特点:


1. 产品非硅设计,消除硅污染造成的电子器件绑定隐患;

2. 产品初始粘性 优异,服帖性好,可快速完成贴附保护;

3. 基材采用双拉伸PI,有良好的抗张性和高温平整机;

4. 产品耐高温;可用于上芯,绑定,高温遮蔽等高精度应用,易移除,无残胶;


产品应用:


应用于绑定遮蔽保护要求较高的SMT领域:如汽车电子控制系统,激光雷达及光通讯模块,MEMS封装,半导体封装工艺,引线框架保护,防止树脂泄露。


为什么要选择科宏健非硅高温胶带?
随着电子设备制造流程严格化,目前大部分中上等级的电子元器件都要求高防静电,高清洁度,这样才能达到出口检测标准,这样一来可以提升元器件的寿命,一方面可以提升品牌形
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