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UV保护膜应用半导体封装、晶圆切割

发表时间: 2023-07-04 11:33:02

作者: 深圳科宏健科技有限公司

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UV减黏膜又称失粘胶带、UV减粘胶带,紫外线胶带是采用特殊的PO基材涂上基膜UV高粘胶水。

UV减黏膜又称失粘胶带、UV减粘胶带,紫外线胶带是采用特殊的PO基材涂上基膜UV高粘胶水。它的表面粘度为12000g-2000g,经过紫外线光照射后,它的黏结力将会下降到5g-10g,这种粘性跟它的胶水有很大的关系,有时候可以做到无附着力。


PO膜是日本采用流延法制作而成的一种新基材,这个需要多种工艺才能完成的未拉伸聚烯共聚物膜,它具备柔软的特性,与传统的PE膜和EVA膜具有更好的拉伸强度,抗撕裂强度,主要它采用了纳米技术,复杂的工序,结构较为多样。它还能防水,另一面采用了防静电晕处理。对灰尘没有吸附力,没有杂质,所以具备高透光性。由于抗拉性强,通常被应用于切割,主要是耐磨性好,无尘,还有紫外线保护作用。

现阶段,大部分国内制作商已经开始研发生产,并且取得一些不凡的成就,甚至可以替代进口的胶带了,也有一些商家还是采用PET基材,然而PO基材作为晶片研磨,切割,电子零件加工处理和各种材料微型加工的功能基膜。目前还是各涂布厂UV减粘膜,抗酸膜等优选项。


UV减粘膜和抗酸膜应用行业:

 

1.主要应用于钢化玻璃,EMC或陶瓷基板LED灯珠,MLCC定位切割片式电容器,石英玻璃,晶圆等半导体的切割制造工艺保护,手机摄像头玻璃,电子元件T元器件、PLC芯片、光纤头元器件、QFN,硅晶片、半导体芯片密封Package,PCB,滤光片切割QFN和DFN切割等;

2.半导体封装过程中表面加工:蓝宝石基板薄磨工艺;电子光电工业零部件生产加工工程;晶片研磨、LCD和TP触摸面板玻璃减薄,切割、各种硅片、研磨抛光;封装基板、水晶精细电子零件陶瓷、玻璃等;

3.抗酸膜ITO玻璃和COVER LENS玻璃盖板强蚀刻化酸工艺保护;

4.一些工艺需紧密贴合保护,高粘度、后期撕裂保护。


那么UV保护膜有哪些特点呢:


1. 在切割时候附着力比较大,照射之后粘度会很低,确保晶片不会飞走,在这个过程中也不会留下胶水。它有强力的粘附力固定晶圆,哪怕是很小的芯片也可以不会以为或者剥离。

2. 在照射相应方面具备可控制的瞬间解黏,这样可以提升工作效率,一些大芯片也是可以用轻松的力捡起。

3. 切割中能够完好的保持颗粒完整不流失,减少切割导致的晶圆坍塌。

4. 在传输过重晶粒不会位移脱落,也不会进水。

5. UV晶圆固化保护膜具备1500-2000g gf/25mm高粘度,这是其他普通膜无法比拟的。在紫外线照射后可以瞬减到15-20g。

6. PO具备有很好横向和纵向延伸性,elongation可达300 ,600


UV保护膜应用半导体封装、晶圆切割
UV减黏膜又称失粘胶带、UV减粘胶带,紫外线胶带是采用特殊的PO基材涂上基膜UV高粘胶水。
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