UV保护膜应用半导体封装、晶圆切割

UV减黏膜又称失粘胶带、UV减粘胶带，紫外线胶带是采用特殊的PO基材涂上基膜UV高粘胶水。它的表面粘度为12000g-2000g,经过紫外线光照射后，它的黏结力将会下降到5g-10g，这种粘性跟它的胶水有很大的关系，有时候可以做到无附着力。

PO膜是日本采用流延法制作而成的一种新基材，这个需要多种工艺才能完成的未拉伸聚烯烃共聚物膜，它具备柔软的特性，与传统的PE膜和EVA膜具有更好的拉伸强度，抗撕裂强度，主要它采用了纳米技术，复杂的工序，结构较为多样。它还能防水，另一面采用了防静电晕处理。对灰尘没有吸附力，没有杂质，所以具备高透光性。由于抗拉性强，通常被应用于切割，主要是耐磨性好，无尘，还有紫外线保护作用。

现阶段，大部分国内制作商已经开始研发生产，并且取得一些不凡的成就，甚至可以替代进口的胶带了，也有一些商家还是采用PET基材，然而PO基材作为晶片研磨，切割，电子零件加工处理和各种材料微型加工的功能基膜。目前还是各涂布厂UV减粘膜，抗酸膜等优选项。

UV减粘膜和抗酸膜应用行业：

1.主要应用于钢化玻璃，EMC或陶瓷基板LED灯珠，MLCC定位切割片式电容器，石英玻璃，晶圆等半导体的切割制造工艺保护，手机摄像头玻璃，电子元件T元器件、PLC芯片、光纤头元器件、QFN，硅晶片、半导体芯片密封Package，PCB，滤光片切割QFN和DFN切割等；

2.半导体封装过程中表面加工：蓝宝石基板薄磨工艺；电子光电工业零部件生产加工工程；晶片研磨、LCD和TP触摸面板玻璃减薄，切割、各种硅片、研磨抛光；封装基板、水晶精细电子零件、陶瓷、玻璃等；

3.抗酸膜ITO玻璃和COVER LENS玻璃盖板强蚀刻化酸工艺的保护；

4.一些工艺需紧密贴合保护，高粘度、后期撕裂保护。

那么UV保护膜有哪些特点呢：

1. 在切割时候附着力比较大，照射之后粘度会很低，确保晶片不会飞走，在这个过程中也不会留下胶水。它有强力的粘附力固定晶圆，哪怕是很小的芯片也可以不会以为或者剥离。

2. 在照射相应方面具备可控制的瞬间解黏，这样可以提升工作效率，一些大芯片也是可以用轻松的力捡起。

3. 切割中能够完好的保持颗粒完整不流失，减少切割导致的晶圆坍塌。

4. 在传输过重晶粒不会位移脱落，也不会进水。

5. UV晶圆固化保护膜具备1500-2000g gf/25mm高粘度,这是其他普通膜无法比拟的。在紫外线照射后可以瞬减到15-20g。

6. PO具备有很好横向和纵向延伸性，elongation可达300 ，600。