表面贴装技术 (SMT) 分为哪几种?

表面贴装技术 (SMT) 是一种广泛使用的组装工艺，用于将电子元件固定到印刷电路板 (PCB) 上。与传统的通孔焊接相比，SMT 具有更高的元件密度、更小的尺寸和更高的制造效率等优势。以下是PCB电路板SMT中常用的一些关键焊接技术和工艺：

回流焊接：回流焊接是 SMT 中使用的主要技术。它包括将焊膏涂到 PCB 上的焊盘上，然后将表面贴装元件放置到焊膏上。然后将整个组件在回流焊炉中加热以熔化焊膏，随着焊料冷却和凝固形成可靠的焊点。

焊膏应用：焊膏是焊料颗粒和助焊剂的混合物。它通过模板或喷射印刷工艺应用于 PCB 的焊盘。模板可确保焊膏精确放置在焊盘上。焊膏中的助焊剂有助于清洁焊盘和元件，促进润湿，并防止回流期间氧化。

元件放置：使用拾放机将表面贴装元件精确放置在焊膏覆盖的焊盘上。这些机器使用摄像头和传感器来确保准确的组件对准。元件贴装精度对于可靠的焊点至关重要。

回流焊炉：回流焊炉是SMT工艺的关键部分。它具有多个加热区，可根据特定的热分布提高组件的温度。热曲线包括升温、均热、回流和冷却阶段。这些阶段都经过仔细控制，以防止热应力，确保焊料适当熔化和润湿，并避免墓碑和桥接等焊料缺陷。

焊料合金：由于环境法规的原因，现代 SMT 工艺中通常使用无铅焊料合金。常见的无铅焊料合金包括锡银铜（SnAgCu）和锡银（SnAg）。这些合金比传统的铅基焊料具有更高的熔点。

回流焊曲线：不同的元件、焊膏类型和 PCB 设计需要特定的回流焊曲线才能实现***焊接。回流曲线决定了温度变化率和每个阶段的持续时间。正确的分析可以***限度地降低元件热损坏的风险，同时确保可靠的焊点。

检查和质量控制：自动光学检查 (AOI) 和 X 射线检查用于检测焊点未对准、焊料不足、焊桥和墓碑等缺陷。这些检查对于确保焊接连接的质量和可靠性至关重要。

返工和维修：如果出现缺陷，则采用返工和维修技术来纠正焊接问题。这可能涉及手动移除和重新应用组件、修补焊点以及回流特定区域。

细间距元件的焊接技术：具有紧密间距的引脚的细间距元件需要精确的放置和准确的焊接。焊料喷射、激光焊接和热棒焊接等技术用于占地面积极小的元件。

值得注意的是，SMT 工艺在不断发展，新技术和新技术正在不断开发，以应对电子制造中小型化和复杂性增加带来的挑战。适当的培训、专业知识和遵守行业标准对于成功的 SMT 组装和可靠的 PCB 焊接至关重要。