展会回顾 | 科宏健再度亮相马来西亚EMAX电子展

科宏健亮相马来西亚EMAX电子展，创新胶粘方案获行业热捧

7月的槟城骄阳似火，却挡不住科技爱好者的热情。

23日，2025年马来西亚槟城国际电子制造展览会（EMAX）在槟城Setia SPICE国际展览中心盛大启幕！

作为东南亚电子产业年度盛会，本届展会吸引了全球超百专业企业与行业先锋共襄盛举，

覆盖电子半导体制造与组装全产业链，如半导体与芯片制造、工业自动化与智能制造等。

科宏健展出的耐高温聚酰亚胺胶带，可承受290℃高温，适用于PCB组装、高温喷涂等严苛场景，

成为电子制造商的关注重点，吸引众多观众驻足。

客户纷纷表示“科宏健的产品完全符合需求，接下来会拿样开始测试。”

与此同时，科宏健的半导体胶膜同样备受瞩目。

UV减粘胶带具有超高粘接强度和减粘效率高的特性，适用于芯片封装工艺，多家东南亚半导体企业现场洽谈合作意向。

随着展会进入尾声，科宏健展台依然人潮涌动。

此次参展不仅巩固了与老客户的合作关系，更开拓了东南亚新兴市场。

这也再次证明了中国高端电子材料的国际竞争力，也为东南亚电子产业链的升级注入强劲动力。

展会的火爆场面，正是行业对科宏健技术与品质的***认可。