展会回顾 | 2026慕尼黑上海电子展 & SEMICON China 双展联动

2026慕尼黑上海电子展 & SEMICON China 双展联动

2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展与SEMICON China 2026在上海新国际博览中心成功举办。

双展联动，覆盖更广客户群体

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科宏健作为半导体胶膜领域的专业制造商，同时参加了两大展会，在慕尼黑上海电子生产设备展与SEMICON China 2026分别设立展位，

携热解粘胶带、UV减粘胶带、半导体封装胶带等全系列解决方案亮相，实现了对半导体制造与电子生产全流程客户群体的全面覆盖。

展会期间，我司展位始终保持高人气，客户主要集中于半导体封装测试厂、晶圆级封装企业、功率器件制造商、摄像头模组厂、LED芯片封装企业及消费电子代工厂。

国产替代加速，双展验证市场趋势

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多家头部封测厂的技术团队前来，就半导体胶膜在晶圆减薄工艺中的应用进行深入探讨，现场技术团队全员投入，充分印证了半导体胶膜材料在国产化替代浪潮中的迫切需求。

此次参展，我司与多家半导体封测龙头企业达成初步合作意向，数款产品进入送样测试阶段。

未来，我们将继续聚焦半导体胶膜领域，以技术创新为驱动、客户需求为导向，不断提升产品性能与服务质量，为半导体产业链的自主可控贡献力量。

以技术创新为驱动、客户需求为导向

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感谢每一位莅临我司展位的客户与合作伙伴。期待下一届展会再相聚，共同见证国产半导体材料的进步与突破！