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先进封装驱动下的胶膜需求爆发：2.5D/3D IC、Chiplet对DAF与TIM胶膜的新要求
紧扣CoWoS、InFO、SoIC等先进封装趋势，详解芯片堆叠密度提升与功耗增加对胶膜提出的全新挑战——包括<25μm超薄成型能力、面内CTE匹配、低α粒子释放、以及与铜柱/镍凸块的界面稳定性。
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高温胶带的六大核心应用领域详解：从电子制造到航空航天
本文系统梳理高温胶带在电子元器件封装、汽车发动机线束固定、PCB波峰焊遮蔽、锂电池模组绝缘、航空航天热防护及半导体设备临时保护等六大关键领域的实际应用场景、选型要点与技术参数要求，助力工程师精准选材。
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展会回顾 | 科宏健2025欧洲SEMICON半导体展
展会回顾 | 科宏健2025欧洲SEMICON半导体展11月18日-21日全球半导体行业盛会——2025年欧洲国际半导体展览会（SEMICON Europa）在
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实力亮相 | 科宏健2025菲律宾电子与半导体展开拓新程
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展会回顾 | 科宏健2025深圳国际薄膜与胶带展圆满落幕
展会回顾 | 科宏健2025深圳国际薄膜与胶带展圆满落幕10月28日至30日，2025深圳国际薄膜与胶带展在深圳国际会展中心盛大举行。在这场亚太地区极具影响力的
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科宏健开放日 | 探索智能制造的奇妙世界
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