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半导体封装离型膜 BR-350M0Y
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晶圆撕膜胶带 F914WT
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IH810A QFN封装胶带
QFN封装胶带是一款具有优异的粘着性能与耐高温特性保护胶带，用于半导体芯片封装固定保护，移除无残胶。材料和涂布均匀，精度高；采用PI基材，耐高温特性优异，热稳定性好；贴膜和剥膜时无需预热；胶带剥离后无残胶；产品洁净度高，无污点、杂质；可ESD，用于高端要求。
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TS630D 热解减粘胶带
TS630D是一款蓝色热分离胶带，它具有较高的初始粘性，在一定温度 （135-150℃）下，胶面粘性消失，可实现与被贴物自动分离。
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TS618G热解粘胶带
TS618G是一款复合单面浅红色热解粘胶带，它具有较高的初始粘性，在130-140℃条件下，胶面粘性消失，可实现与被贴物自动分离。
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热剥离胶带-TS612P
TS612P 是一种具有高初始粘度的紫色热剥离胶带。在（125-130℃）时，被粘物表面的粘性消失实现与被粘附物体分离。
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UV减粘膜-UV406F
UV406F是一款内聚良好的UV减粘型保护膜，具有良好的初始粘性，经过UV照射后胶面粘性大大降低，可以实现轻松剥离，无残胶无毛刺。
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Sputter遮蔽胶带
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