产品结构
产品特性
▼ 无硅配方设计， 移除无残胶，保护敏感区域
▼ 良好的瞬时粘接性与服帖性，遮蔽性好
▼ 符合 ROHS 要求
产品应用
在高温操作(例如波峰焊和回流焊) 中遮蔽或保护印刷电路板上的残留敏感区域
性能参数
项目 | 测量值 | 测量方法 |
产品总厚度 | 42± 5um | 千分尺 |
基材厚度 | 25 um | 千分尺 |
离型膜厚度 | 50um | 千分尺 |
颜色 | 茶色 | 目视 |
180°剥离强度(不锈钢) | 1.8-3.5(N/25mm) | GB/T2792-2014 |
拉伸断裂强度 | ＞3.5(KN/M) | GB/T30776-2014 |
断裂伸长率 | ≥45% | GB/T30776-2014 |
耐高温性能 |
无残胶无起翘无黄变 （允许轻微边线） | 260℃*10min 冷剥 |
存储方法
储存环境： 产品应保持原包装并储存在阴凉干燥的环境下， 避免阳光直射， 冷冻和高温。
产品在温度 15℃~30℃，湿度 40%~70%条件下，保质期为 12 个月。
注意事项
▼ 产品应远离热源和火源；
▼ 被贴物表面应清洁、干燥、无油污或其他污染；
▼ 由于使用压敏胶黏剂，因此压贴时要给予充分的压力；如果压贴不充分， 将会对产品特性和外观产生不良影响。
▼ 产品不可在户外使用， 避免户外天气影响造成胶带移除时会有残胶留在被贴物上。
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