产品描述
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● 优异的耐候性;
● 瞬时粘接强度良好,UV减粘后元器件易移除无残胶;
● 符合ROHS要求。
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该产品可应用各种硅晶、玻璃、陶瓷电容、PCB板切割定位保护。
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测试项目 | 测量标准 | 测试方法 | |
基材厚度(μm) | 150±5 | 千分尺 | |
产品厚度(除离型膜)(μm) | 170±10 | 千分尺 | |
180°剥离力 (gf/25mm) | UV 照射前 | ≥800 |
依据 GBT 2792-2014 |
UV 照射后 | <15 | ||
拉伸强度 (MPa) | MD | >20 |
依据 GBT 30776-2014 |
TD | >20 | ||
伸长率 (%) | MD | >500 | |
TD | >500 | ||
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储存条件:10-30 ℃,相对湿度 40-70%且黑暗不透光的条件保质期为 6 个月。
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● 产品应远离热源和火源;
● 被贴物表面应清洁、干燥、无油污或其他污染;
● 产品不可在户外使用,避免户外天气影响造成胶带性能受到影响,有残胶留在被贴物上。

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