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● 具有初始耐温性能,不返黏
● 瞬时粘性强,热减粘后元器件易移除无残胶
● 符合ROHS要求
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本品适用于各类临时固定各类元器件、陶瓷、玻璃、金属板等,各种电子行业特种切割保护。
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测试项目 | 测量标准 | 测试方法 | |
基材厚度(μm) | 75±2 | 千分尺 | |
产品厚度(除离型膜)(μm) | 135±5 | 千分尺 | |
180°剥离力 (N/25mm) | 热解粘前 | 2-4 |
依据 GBT 2792-2014 |
加热解粘后 | 无粘性 | ||

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