产品描述
E1-IH899AG 是一款以 PI 为基材并涂布特殊配方设计的无硅耐高温胶带，具有良好的高温粘接性、遮蔽性和防静电性能，移除无残胶。
产品结构
产品特性
● 无硅配方设计，具有ESD功能，保护敏感区域；
● 良好的瞬时粘接性与服帖性，遮蔽性好；
● 符合ROHS 要求；
产品应用
在高温操作(例如波峰焊和回流焊) 中遮蔽或保护印刷电路板上的残留敏感区域，防止静电对精密器件造成损伤。
性能参数
项目 | 标准值 | 测试方法 |
产品总厚度 | 42± 5 um | 千分尺 |
基材厚度 | 25± 2 um | 千分尺 |
表面电阻 | 105-1010 | / |
颜色 | 茶色 | 目视 |
180°剥离强度(不锈钢) | 1-2.2(N/25mm) | GB/T2792-2014 |
拉伸断裂强度 | ＞3.5(KN/M) | GB/T30776-2014 |
断裂伸长率 | ≥45% | GB/T30776-2014 |
耐高温性能 |
无残胶无起翘无黄变 （允许轻微边线） | 260℃*10min 冷剥 |
储存方法
储存环境： 产品应保持原包装并储存在阴凉干燥的环境下， 避免阳光直射， 冷冻 和高温。
产品在温度 15℃~30℃，湿度 40%~70%条件下，保质期为 6个月。
注意事项
● 产品应远离热源和火源； 被贴物表面应清洁、干燥、无油污或其他污染；
● 由于使用压敏胶黏剂，因此压贴时要给予充分的压力；
● 如果压贴不充分， 将会对产品特性和外观产生不良影响。
● 产品不可在户外使用， 避免户外天气影响造成胶带移除时会有残胶留在被 贴物上。
备注：以上数据为实验室标准测得可能因使用者的使用条件、方法的不同实际数据会有所差异，建议使用 前对产品进行测试
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