E2-DIH776A-B是一款以硅胶作为压敏胶基材的双面 PI 胶带,粘接力好且耐高温,具有防静电效果。
1、柔性电路板生产;
2、电子元器件高温贴合;
3、柔性电路板表面贴装等。
产品总厚度 |
205±10μm |
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基材厚度 |
83μm |
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离型膜厚度 |
75μm |
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剥离力 |
A胶层 |
>6.5N/25mm |
B胶层 |
<1N/25mm |
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胶面阻抗值 |
《1011ohms |
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拉伸断裂强度 |
≥8KN/M |
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断裂伸长率 |
≥50% |
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可耐电压 |
≥8KV |
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使用温度 |
260℃ |
产品总厚度 | 205±10μm | |
基材厚度 | 83μm | |
离型膜厚度 | 75μm | |
剥离力 | A胶层 | >6.5N/25mm |
B胶层 | <1N/25mm | |
胶面阻抗值 | 1011ohms | |
拉伸断裂强度 | ≥8KN/M | |
断裂伸长率 | ≥50% | |
可耐电压 | ≥8KV | |
使用温度 | 260℃ |
1、FPC SMT制程,薄软LCD制程上的治具,倒装芯片制程等;
2、电子工业PCB板的高温保护;
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