产品简介：
E2-DIH776A-B是一款以硅胶作为压敏胶基材的双面 PI 胶带，粘接力好且耐高温，具有防静电效果。
产品应用：
1、柔性电路板生产；
2、电子元器件高温贴合；
3、柔性电路板表面贴装等。
产品结构：
产品参数
产品总厚度 | 205±10μm | |
基材厚度 | 83μm | |
离型膜厚度 | 75μm | |
剥离力 | A胶层 | ＞6.5N/25mm |
B胶层 | ＜1N/25mm | |
胶面阻抗值 | 《1011ohms | |
拉伸断裂强度 | ≥8KN/M | |
断裂伸长率 | ≥50% | |
可耐电压 | ≥8KV | |
使用温度 | 260℃ | |
- 耐温性能可达260℃；
- 两面粘性不同，可在不同被贴物的贴合；
- 环保无卤，取得RoHS认证；
- 高温过后移除不留残胶。
产品总厚度 | 205±10μm | |
基材厚度 | 83μm | |
离型膜厚度 | 75μm | |
剥离力 | A胶层 | ＞6.5N/25mm |
B胶层 | ＜1N/25mm | |
胶面阻抗值 | 1011ohms | |
拉伸断裂强度 | ≥8KN/M | |
断裂伸长率 | ≥50% | |
可耐电压 | ≥8KV | |
使用温度 | 260℃ | |
1、FPC SMT制程，薄软LCD制程上的治具，倒装芯片制程等；
2、电子工业PCB板的高温保护；
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