科宏健KHJ绝缘耐高温PI膜硅胶电子制造波峰回流焊遮蔽保护胶带IH855,以硅胶作为压敏胶,PI膜为基材的茶色胶带,具有良好的高温遮蔽性和绝缘性。主要应用于线路板波峰焊过程中保护线路板上的金手指及其他接插孔 典型应用 电子制造的波峰焊和回流焊制程对热敏感元器件的保护。
KD855 是一款以硅胶作为压敏胶,PI膜为基材的茶色胶带,具有良好的高温遮蔽性和绝缘性。
主要应用于线路板波峰焊过程中保护线路板上的金手指及其他接插孔 典型应用 电子制造的波峰焊和回流焊制程对热敏感元器件的保护。
产品总厚度 | 80±5 um |
基材厚度 | 50 um |
剥离强度 | 4~6(N/25mm) |
断裂强度 | ≥6.5 (KN/M) |
断裂伸长率 | ≥45% |
绝缘强度 | >6000V |
产品总厚度 |
80±5 um |
基材厚度 |
50 um |
剥离强度 |
4~6(N/25mm) |
断裂强度 |
≥6.5 (KN/M) |
断裂伸长率 |
≥45% |
绝缘强度 |
>6000V |
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