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半导体封装离型膜 BR-350M0Y

半导体封装离型膜 


封装离型膜是采用超高品质氟化物为基础原料流延成型的离型膜,它具有低表面能、高熔点、高强度、高伸长量等特点, 适用于半导体、LED行业的塑封离型,解决塑封产品表面刀痕、麻点、框架溢料等问题 。




产品特点:


· 针对不同材料表面都有非常***的离型能力; 

· 高温下高拉伸强度和高伸长量,支持复杂,高度差大的模具的精准敷形; 

· 熔点260℃,可160℃条件下长期工作; 

· 可选光亮和磨砂表面,支持不同最终产品表面要求; 

· 解决塑封过程中溢料问题。

产品应用:


· 半导体QFN BGA CSP等塑封离型; 

· 为大功率陶瓷封装LED,COB Mini LED中液态模压封装离型用。


产品选型参数
信号基材基材厚度(um)表面粗糙度(um)拉伸强度
(Mpa)
断裂伸长度%持续耐温性(℃)阻燃
BR-350M0Y
ETFE
25/50/60/75
<0.04
48300
160
V0

* 使用前应彻底清洁模具,使用时利用真空敷型以贴合模具。






半导体封装离型膜 BR-350M0Y
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