半导体封装离型膜
封装离型膜是采用超高品质氟化物为基础原料流延成型的离型膜，它具有低表面能、高熔点、高强度、高伸长量等特点， 适用于半导体、LED行业的塑封离型，解决塑封产品表面刀痕、麻点、框架溢料等问题 。
产品特点：
· 针对不同材料表面都有非常***的离型能力；
· 高温下高拉伸强度和高伸长量，支持复杂，高度差大的模具的精准敷形；
· 熔点260℃，可160℃条件下长期工作；
· 可选光亮和磨砂表面，支持不同最终产品表面要求；
· 解决塑封过程中溢料问题。
产品应用:
· 半导体QFN BGA CSP等塑封离型；
· 为大功率陶瓷封装LED，COB Mini LED中液态模压封装离型用。
| 信号 | 基材 | 基材厚度(um) | 表面粗糙度(um) | 拉伸强度 (Mpa) | 断裂伸长度% | 持续耐温性（℃） | 阻燃 |
BR-350M0Y | ETFE | 25/50/60/75 | ＜0.04 | 48 | 300 | 160 | V0 |
* 使用前应彻底清洁模具，使用时利用真空敷型以贴合模具。
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