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miniLED UV 解黏胶带

该系列产品是以柔软的PO薄膜为基材,涂以特殊丙烯酸胶粘剂,有良好的粘接效果,UV光照后粘性极低,且无残胶

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产品描述

该系列产品是以柔软的PO薄膜为基材,涂以特殊丙烯酸胶粘剂,有良好的粘接效果,UV光照后粘性极低,且无残胶。

 

 优异的耐候性

 瞬时粘接强度良好,UV 减粘后元器件易移除无残胶

 符合 ROHS 要求

 

产品应用:

可用于MINI LED芯片从蓝膜上转帖,

可应用各种 IC 封装、玻璃、陶瓷电容、PCB 板切割定位保护。

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型号基材基材厚度μm总厚度μm胶系剥离力(gf/25mm)*





UV前UV后
UV402DWPO80±390±5亚克力700-1000<7
UV390WRPO70±390±5亚克力>2000<20
UV8010RPVC80±395±5亚克力3.5±0.5<10

 


miniLED UV 解黏胶带
该系列产品是以柔软的PO薄膜为基材,涂以特殊丙烯酸胶粘剂,有良好的粘接效果,UV光照后粘性极低,且无残胶
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