新闻中心
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顶 荐 高 级电气设计工程师
【工作职责：】1、根据客户要求，对配电装置（配电柜、控制柜、配电箱、控制箱、动力箱、电磁启动器等）进行产品设计；2、根据设计方案出图纸（中文及英文），并统计出设
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展会回顾 | Nepcon Thailand 泰国曼谷电子元器件及生产设备展览会
展会回顾 |Nepcon Thailand 泰国曼谷电子元器件及生产设备展览会2026年6月，科宏健如约亮相泰国NEPCON电子展。作为该展会的“老朋友”，科宏
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半导体QFN封装专用胶带：无残胶+ESD等级10⁶–10⁹ Ω，高可靠性工艺保障
本文详解适用于QFN（Quad Flat No-lead）封装工艺的高性能胶带，聚焦无残留、宽范围防静电（10⁶–10⁹ Ω）、低离子析出、耐高温回流焊等核心特性，匹配先进封装产线对洁净度与良率的严苛要求。
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展会回顾 | 2026慕尼黑上海电子展 & SEMICON China 双展联动
2026慕尼黑上海电子展 & SEMICON China 双展联动2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展与SEMICON China 2026在
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半导体胶膜选型指南：从工艺匹配性、热稳定性到可靠性验证要点
面向封装工程师与采购决策者，提供系统化胶膜选型方法论——聚焦Tg值、模量、残胶率、卤素含量、高温存储（HTSL）与温度循环（TC）表现等核心指标，附主流供应商典型规格对比表。
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国产半导体胶膜突围之路：技术瓶颈、专利布局与头部企业案例解析
聚焦‘卡脖子’环节，剖析高精度半导体胶膜（如低应力PI胶膜、BCB介电胶膜）的研发难点；结合专利检索与产线验证数据，解读长阳科技、斯迪克、彤程新材等企业的技术突破路径与量产进展。
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