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展会回顾 | 2026慕尼黑上海电子展 & SEMICON China 双展联动
2026慕尼黑上海电子展 & SEMICON China 双展联动2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展与SEMICON China 2026在
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半导体胶膜选型指南：从工艺匹配性、热稳定性到可靠性验证要点
面向封装工程师与采购决策者，提供系统化胶膜选型方法论——聚焦Tg值、模量、残胶率、卤素含量、高温存储（HTSL）与温度循环（TC）表现等核心指标，附主流供应商典型规格对比表。
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国产半导体胶膜突围之路：技术瓶颈、专利布局与头部企业案例解析
聚焦‘卡脖子’环节，剖析高精度半导体胶膜（如低应力PI胶膜、BCB介电胶膜）的研发难点；结合专利检索与产线验证数据，解读长阳科技、斯迪克、彤程新材等企业的技术突破路径与量产进展。
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先进封装驱动下的胶膜需求爆发：2.5D/3D IC、Chiplet对DAF与TIM胶膜的新要求
紧扣CoWoS、InFO、SoIC等先进封装趋势，详解芯片堆叠密度提升与功耗增加对胶膜提出的全新挑战——包括<25μm超薄成型能力、面内CTE匹配、低α粒子释放、以及与铜柱/镍凸块的界面稳定性。
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高温胶带的六大核心应用领域详解：从电子制造到航空航天
本文系统梳理高温胶带在电子元器件封装、汽车发动机线束固定、PCB波峰焊遮蔽、锂电池模组绝缘、航空航天热防护及半导体设备临时保护等六大关键领域的实际应用场景、选型要点与技术参数要求，助力工程师精准选材。
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展会回顾 | 科宏健2025欧洲SEMICON半导体展
展会回顾 | 科宏健2025欧洲SEMICON半导体展11月18日-21日全球半导体行业盛会——2025年欧洲国际半导体展览会（SEMICON Europa）在
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