产品简介：
UV解黏胶带是一款以聚酯薄膜为基材表面涂布UV胶黏剂的高性能产品，初始具有较高剥离力，UV照射后变成低黏的特性，剥离无残胶。
产品应用：
晶圆片、元器件、玻璃切割和研磨制程应用，LED基板的封装，3D玻璃贴合。
产品结构：
产品参数：
基材厚度 | 75μm | |
产品总厚度（除离型膜） | 95μm | |
剥离力 | UV照射前 | 8-10N/25mm |
UV照射后 | 0.05-0.15N/25mm | |
拉伸断裂强度 | ≥10KN/M | |
伸长率 | ＞120% | |
UV解胶能量（波长365nm） | ≥ 200mJ/cm2 | |
基材厚度 | 75μm | |
产品总厚度（除离型膜） | 95μm | |
剥离力 | UV照射前 | 8-10N/25mm |
UV照射后 | 0.05-0.15N/25mm | |
拉伸断裂强度 | ≥10KN/M | |
伸长率 | ＞120% | |
UV解胶能量（波长365nm） | ≥ 200mJ/cm2 | |
晶圆片、元器件、玻璃切割和研磨制程应用，LED基板的封装，3D玻璃贴合。
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